3月26日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“硅基负极材料及其制备方法和应用“，公开号CN117766709A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开公开了硅基负极材料及其制备方法和应用，属于电化学电池领域。硅基负极材料包括多孔碳骨架、纳米硅颗粒、锂硅化合物；纳米硅颗粒位于多孔碳骨架的孔隙内部；锂硅化合物位于多孔碳骨架的表面。使纳米硅颗粒位于多孔碳骨架的孔隙内部，锂硅化合物位于多孔碳骨架的表面，能减少硅材料与空气接触时与水结合的几率，利于提升锂离子电池的安全性能，而且，纳米硅颗粒位于多孔碳骨架的孔隙内部，利于提升硅基负极材料的能量密度，还能够缓解硅材料的体积膨胀。锂硅化合物还具有体积膨胀较小，且能改善硅基负极材料首次效率的优点。
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